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FUTUREWAY®现场灌封胶是可在室温下固化的有机硅新型材料，具有优异的弹性、极低的吸水率、出色的抗老化性等优异特性，可用于密封、灌封及粘合，如电动汽车PACK自动化密封、电子设备密封、圆柱电芯灌封、汽车灯罩密封等。

黏度（mPa·s）	3000~11000
密度（g/cm³）	1.21~1.4
耐温范围（℃）	-55~+200
满足规范	UL94 V0和HF-1，SMP 800C，RoHS，REACH等
应用	自动化密封FIPFG、电芯灌封缓冲、导热、延缓热失控蔓延等

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